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エンジニアの求人

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仕事NoT-ES25-0917867

時給2700円～！新構造イメージセンサの実装工法/プロセス開発

派遣・受託業務
在宅勤務
大手・有名企業
50代・60代活躍中
6ヶ月以上
残業少なめ（20H以下）

＼車載システムに強みを持つメーカーでのお仕事です！／時給2700円～！大手ならでは♪安くて美味しい社食あり！業務状況により在宅勤務OK！ダイボンディング等での半導体実装経験をお持ちの方、お問合せ下さい！ご本人負担が約4割でとってもお得なパナソニック健保にご加入頂けます！

  • 仕事内容
  • 新構造イメージセンサの実装工法/プロセス開発(COB)
    新構造イメージセンサの実装工法開発、プロセス確立を担当頂きます！◆仕様の把握、評価用サンプルの作製、機能や性能の評価検証◆設計課題やプロセス課題の抽出、対策立案と検証、信頼性試験の実施◆評価レポートや報告資料等の作成、物品の手配や管理　等◆(経験により)各種情報の分析や改善提案、イメージセンサベンダーとの折衝【環境】ダイ/ワイヤボンディング、光学顕微鏡、ひずみ測定器　等
  • 給与
  • 時給 2700円 ～2800円
    月収例 418500円～434000円+残業代
    交通費全額支給
  • 時間
  • 09:00～17:30 実働 07:45 休憩 00:45
    残業　 月 10 ～ 15時間
    ※繁忙期は30時間程度になる可能性があります。
  • 曜日・日数
  • 月 火 水 木 金 週5日
  • 就業期間
  • 相談可　2026年02月中旬～
  • 勤務地
  • 神奈川県横浜市都筑区 ＪＲ横浜線 鴨居 徒歩12分
    横浜市営地下鉄グリーンライン 中山(神奈川県) 民間バス10分
    ※年に数回程度、国内工場への出張が発生します。
  • 車通勤
  • 不可
  • 職種
  • 設計開発・試作・実験（電気・電子系）
    研究開発・実験・分析（化学・医薬）
    設計開発・試作・実験（機械系）
  • 募集人数
  • 1名

募集条件

  • 実務経験
  • 【必須】■ダイボンディング、ワイヤボンディングを用いた半導体実装経験【歓迎】■半導体実装における工法開発やプロセス確立に関する経験■SMDの実装経験

勤務先の情報

  • 事業内容
  • カーナビなど車載関連の開発・製造・販売

就業環境

  • 福利厚生
  • 食堂 休憩室 制服 購買施設
  • 喫煙環境
  • 分煙（喫煙場所/専用室設定）
  • その他
  • コツコツの仕事/動きがある仕事

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  • JASSA(1社)日本人材派遣協会

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