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エンジニアの求人

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仕事NoT-ES25-0496681

【月38万円★海外出張あり】半導体製造設備に関するプロセス開発

派遣・受託業務
パナソニックグループ
大手・有名企業
語学力を活かせる
50代・60代活躍中
駅から徒歩5分以内
6ヶ月以上
残業少なめ（20H以下）

パナソニックグループで、半導体製造設備に関するプロセス開発のお仕事。時給2300円～＋出張手当あり♪しっかりと収入キープできます！嬉しい社員食堂や購買施設アリ！働きやすい環境が整っています！スパッタリング装置を用いたプロセス開発経験がある方はご応募ください！

  • 仕事内容
  • 半導体製造設備 開発における、製造プロセス開発のお仕事
    【業務詳細】※社員の方と一緒に、下記の業務をご担当いただきます。●半導体製造 スパッタリング装置開発におけるプロセス開発●金属配線膜の成膜条件検討 ●顧客/関連部署との打ち合わせ、調整●膜厚/密着性/均一性に関するパラメータ最適化●装置の立ち上げ～量産移管、トラブル対応まで※国内外の出張あり（お客様との折衝、装置立上げ時の製造部門のフォロー）
  • 給与
  • 時給 2500円
    月収例 387500円+残業代
    交通費全額支給 ※当社規定に基づき支給
  • 時間
  • 08:30～17:00 実働 07:45 休憩 00:45
    残業　 月 10 ～ 20時間
  • 曜日・日数
  • 月 火 水 木 金 週5日
  • 就業期間
  • 相談可　2025年07月中旬～
    ※開始日応相談、契約更新のある長期のお仕事です。
  • 勤務地
  • 大阪府門真市 京阪本線 門真市 徒歩5分
    大阪モノレール線 門真市 徒歩5分
    ※自転車通勤 応相談
  • 車通勤
  • 不可
  • 職種
  • 生産技術・製造技術・品質管理
    研究開発・実験・分析（化学・医薬）
    設計開発・試作・実験（機械系）
  • 募集人数
  • 1名

募集条件

  • 実務経験
  • 【必須】●半導体 製造プロセスに関する知識●スパッタリング装置を用いた、薄膜成膜プロセスの開発や、改善の実務経験
  • 応募資格
  • ご本人負担が約4割でとってもお得なパナソニック健保に加入いただけます！

勤務先の情報

  • 事業内容
  • 設備事業（生産設備の設計、製作）

就業環境

  • 福利厚生
  • 食堂 休憩室 制服 更衣室 診療所
    社員食堂/購買施設など、福利厚生設備が充実！近隣に飲食店もあり
  • 喫煙環境
  • 禁煙（敷地内/屋内）
  • その他
  • 質問しやすい/チームワークがよい/世の中の役に立つ実感がある/多くの人と接する機会がある/動きがある仕事/経験を活かしてスキルアップ

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  • JASSA(1社)日本人材派遣協会

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